1. 什么是PCB?
印刷电路板 (印刷电路板) 是电子设备的基础组件, 为电子元件提供机械支撑和电气连接. PCB 是通过蚀刻导电路径制成的, 铜箔, 和其他元件到非导电基板上, 允许电子元件一起通信和运行. 印刷电路板组装 (印刷电路板) 涉及将这些组件焊接到 PCB 上. 分离 PCB 和 PCBA 是制造过程中的关键步骤, 确保最终产品的质量和可靠性.
2. 传统 PCB 分板方法
手动 PCB 分板
手动分板通常用于能够承受高应力的电路板, 通常是那些没有表面贴装设备的 (表面贴装器件). 工人使用适当的夹具沿着 V 形槽手动分离 PCBA 板. 这种方法依赖于体力劳动, 这可能会导致不一致和对电路板的潜在损坏.
锯片机分板机
锯片分板可用于PCBA板, 是否有V型槽. 此方法仅限于直线切割，并会产生一些灰尘和机械应力, 这可能会影响董事会的诚信. 不适合同时切割多种材料.
V 型切割机分板机
V型切割机采用圆刀或V型刀片将PCBA板沿V型槽分离. 该过程可以手动执行, 电的, 或气动方式. 它通常用于已预先评分的板, 使它们更容易分开.
冲床分板机
冲切分板需要特殊的冲切模具. PCBA被放置在模具内的正确位置, 冲床将木板切成小块. 这种方法很有效，但需要定制工具, 设置起来可能既昂贵又耗时.
铣削切割机分板
铣切机利用高速旋转的铣刀按照预先编程的路径分离多片刚性PCBA板. 该方法克服了与锯片或 V 形切割程序相关的直线切割的局限性, 允许更复杂的形状.
3. 激光分板的主要优势
精度和清洁度
激光分板是一种非接触式工艺，可消除与传统方法相关的机械应力. 这种精度降低了损坏元件的风险并保持了电路板的完整性. 此外, 激光切割产生的灰尘和碎片极少, 使其成为一个更清洁的过程.
多功能性
激光可以切割多种材料, 包括刚性的, 灵活的, 和刚挠结合板. 这种多功能性使得激光分板适合各种应用, 包括传统方法可能无法有效处理的复杂设计和小型组件.
效率和自动化
激光分板可以轻松实现自动化并集成到生产线中, 提高效率. 软件控制和用户友好的界面可实现切割模式的快速编程和精确对准, 减少设置时间并提高吞吐量.
最小的热影响
紫外激光器, 波长为 355 纳米, 操作使用 “冷打标” 最小化热影响的方法. 这确保了切割区域附近的部件不会受到明显的热损坏, 保持电路板的质量和功能.
4. PCB激光技术的应用
PCB激光打标
激光打标用于刻写各种字符, 符号, 和 PCB 上的图案. 该方法通过创建精细的防伪措施来支持防伪措施, 难以复制的详细标记. 激光打标还用于序列号和 QR 码, 促进生产过程中的完整可追溯性和质量控制.
PCB激光脱漆
激光脱漆用于去除 PCB 表面的保护涂层, 尤其是在更换有缺陷的组件时. 这种方法比传统的手工打磨或刮削更高效、更环保, 提供更高的可用 PCB 板产量.
锡球激光焊接
使用锡球的激光焊接是一种精确的焊接, 非接触式工艺非常适合敏感元件和需要仔细控制温度的区域. 该方法精度高, 最大限度地减少静电放电的风险以及与传统焊接方法相关的其他问题.
推荐: 康马克B4
对于那些希望利用激光分板优势的人, 这 康马克B4 光纤激光雕刻机 是一个很好的选择. 这台先进的机器提供高精度, 最小的热影响, 以及材料兼容性的多功能性. 它特别适合需要复杂切割和打标的应用, 例如高质量的PCB制造. ComMarker B4 易于使用, 高效的, 并且具有成本效益, 使其成为任何寻求提高质量和效率的 PCB 生产线的理想补充.
